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CMI243鍍層測厚儀是一款靈便易用的儀器，專為金屬表面處理者設計，配置的單探頭可測量鐵質底材上幾乎所有金屬鍍層。在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上進行測量的能力，使這款鍍層測厚儀成為緊固件行業應用的理想工具。

采用基于相位電渦流技術，CMI243手持式鍍層測厚儀以友好的控制和可以與X射線熒光測厚儀媲美的準確、精密的測量而著稱。

測量技術：一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的"升離效應"導致的底材效應，和由于測試件形狀和結構導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的精確測量。而牛津儀器將最新的基于相位電渦流技術應用到CMI243鍍層測厚儀，使其達到了±3%以內（對比標準片）的準確度和0.3%以內的精確度。牛津儀器對電渦流技術的獨特應用，將底材效應最小化，使得測量精準且不受零件的幾何形狀影響。另外，鍍層測厚儀一般不需要在鐵質底材上進行校準。

• 便攜式、無損測量各種金屬鍍層
• 精度高、穩定性好
• 測量精度可與X射線測厚儀媲美
• 可測量各種微型部件(φ2.5mm)
• 232接口，可連接打印機或電腦